數(shù)控等離子切割機(jī)的優(yōu)勢(shì)有哪些？

       數(shù)控等離子切割機(jī)，就是指用于控制機(jī)床或設(shè)備的工件指令(或程序)，是以數(shù)字形式給定的一種新的控制方式。

　　與傳統(tǒng)手動(dòng)和半自動(dòng)切割相比，數(shù)控切割通過(guò)數(shù)控系統(tǒng)即控制器提供的切割技術(shù)、切割工藝和自動(dòng)控制技術(shù)，有控制和提高切割質(zhì)量和切割率。 數(shù)控切割：是指數(shù)控火焰、等離子、激光和水射流等切割機(jī)，根據(jù)數(shù)控切割套料軟件提供的優(yōu)化套料切割程序進(jìn)行時(shí)、自動(dòng)、高質(zhì)量、高利用率的數(shù)控切割。數(shù)控切割代表了現(xiàn)代高科技的生產(chǎn)方式，是先進(jìn)的優(yōu)化套料計(jì)算技術(shù)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)和切割機(jī)械相結(jié)合的產(chǎn)物。

　　在工業(yè)生產(chǎn)中，金屬熱切割一般有氣割、等離子切割、激光切割等。其中等離子切割與氣割相比，其切割范圍更廣、效率更高。而精細(xì)等離子切割技術(shù)在材料的切割表面質(zhì)量方面已接近了激光切割的質(zhì)量，但成本卻遠(yuǎn)低于激光切割。節(jié)約材料、提高勞動(dòng)生產(chǎn)率等方面體現(xiàn)出巨大優(yōu)勢(shì)。這促使等離子切割技術(shù)從手工或半自動(dòng)逐步向數(shù)控方向發(fā)展，并成為數(shù)控切割技術(shù)發(fā)展的主要方向之一。

　　數(shù)控等離子切割機(jī)以工作方式來(lái)分：有干式等離子、半干式等離子、水下等離子之分；以切割質(zhì)量來(lái)分有普通等離子、精細(xì)等離子、類(lèi)激光等離子等。等離子在水下切割能消除切割時(shí)產(chǎn)生的噪聲，粉塵、有害氣體和弧光的污染，有效地改善工作場(chǎng)合的環(huán)境。采用精細(xì)等離子切割已使切割質(zhì)量接近激光切割水平，2012年以來(lái)隨著大功率等離子切割技術(shù)的成熟切割厚度已超過(guò)15mm，拓寬了數(shù)控等離子切割機(jī)切割范圍。由于數(shù)控等離子切割機(jī)本身切割速度快，切割質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)，在不久的將來(lái)定會(huì)代替部分的人工等離子切割、人工火焰切割機(jī)及數(shù)控火焰切割！

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